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HPD-TC860雙組分導熱凝膠

HPD-TC860是一種膏狀的間隙填充導熱材料，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，特別適用于不同元器件共用一個散熱器的場合，是散熱器與基板之間形狀多變、凹凸不平的最佳熱界面材料選擇方案，可自動點膠，實現(xiàn)自動化作業(yè)。滿足使用時低應(yīng)力，高壓縮模量的需求。無沉降，不流淌，耐候性佳。固化后易剝離，不污染元器件，方便后期返修。

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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品特點

優(yōu)異的導熱性能，低熱阻；以不定型替代傳統(tǒng)的組裝式片材；相比裝配式片材，可以印制更小的形狀 ; 可通過手工或自動化工藝進行點膠；點膠或直接涂覆成各種形狀；柔軟，可消除應(yīng)力，減震；固化后可保持所需厚度。

典型應(yīng)用

5G基站，5G交換機；WIFI模組，智能音響，智能門鈴，智能門鎖；半導體塊和散熱器；電源電阻器與底座之間；溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面；熱電冷卻裝置；高性能中央處理器及顯示卡處理器。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性	單位	參數(shù)	測試標準
混合比例	— —	1:1	— —
顏色	— —	A：灰色 B：白色	Vision
比重	g/cm³	3.4±0.2	ASTM D792
粘度	mPa·s	150×10⁴	ASTM D2196
最小使用厚度	mm	0.2	ASTM D374
阻燃等級	— —	V-0	UL94
硬度	Shore 00	50	ASTM D2240
工作溫度	℃	-40~200	N/A
表干時間	— —	25°C固化2h	N/A
導熱系數(shù)	W/m·K	6.0±0.2	ASTM D5470
熱阻@固化后1mm,20psi	℃in²/W	0.27	ASTM D5470
擊穿電壓	kV/mm	≧6.5	ASTM D149
體積電阻率	Ω·cm	≧10¹²	ASTM D257
介電常數(shù)	@1MHz	≧6	ASTM D150
介質(zhì)損耗	@1MHz	≦0.1	ASTM D150
保質(zhì)期	Month	12	— —